株式会社 協同電気研究所 プリント基板実装、回路設計の専門メーカー、協同電気研究所

ホーム > 設備紹介

基板実装設備

自動印刷機

1.型式:MK-878SV(ミナミ製)

  • 基板パット上へのクリーム半田印刷作業
  • ファインピッチ部の開口や印刷枚数、
    リピート性が高い案件を優先して自動印刷機対応としております
  • マスク最大寸法:650mmX750mm、
    基板厚:0.6mm~3mm
  • セット可能な基板最大サイズ:460mmX360mm
  • セット可能な基板最小サイズ:50mmX50mm
  • クリーム半田:冷蔵庫保管(0℃~10℃内で管理)
  • ローラー:生基板上のチリ等のゴミを清掃後に印刷

2.型式:YCP10(ヤマハ発動機製)

  • 対象基板:最小基板(50mmX50mm)、
    最大基板(510mmX460mm)まで対応可能
  • 対応マスクサイズ:最大750mmX750mm、
    通常650mmX550mm対応
  • スキージ:350mm幅、530mm幅保有
  • 印刷検査機能(オプション機能):
    印刷塗布後の半田塗布状態を専用検査用カメラにて対応致します。

チップマウンター

1.MY15・1号機(マイクロニックテクノロジーズ製)

  • 基板搭載MAXサイズ:500mmX600mm、板厚MAX6mm
  • 最小チップサイズ:0603サイズまで対応可能
  • 基板セットは手動にてステージに固定するため異型もセット可能
  • 捨基板が確保されていなくてもセット及び搭載可能
  • マシン特有のフィーダーによりカットテープ(約30cm)確保されていればセット可能(但し使用数十α)ご支給前提
  • 少ロット対応向けです(1枚~10枚前後)
  • 8スロット(8mmテープ:最大128本収納可能)
  • 全フィーダー数:8mm(280本)・12mm(36本)
    16mm(28本)・24mm(10本)

2.MY15・2号磯(マイクロニックテクノロジーズ製)

  • 基板搭載MAXサイズ:420mmX585mm、板厚MAX2.5mm
  • 最小チツプサイズ:0603サイズまで対応可能
  • 基板セットはバックレール搭載により捨基板確保は必須です
  • マシン特有のフィーダーによりカットテープ(約30cm)
    確保されていればセット可能(但し使用数十α)ご支給前提
  • 少ロット~中ロット対応向けです(10枚~100枚前後)
  • 9スロット(8mmテープ:最大144本収納可能)
  • 1号機同様にチップCRのみセットミスを防止するための電気検証機能が設置されております。(設定必要)

3.IPULSE M20(ヤマハ発動機)

  • 基板搭載MAXサイズ:1480mm×510mm
    (1480mmX350mm)板厚0.4mm~MAX4.8mm
  • 最小チップサイズ:0402サイズまで対応可能
  • 捨基板確保が前提となりますが固定時に基板両端面から
    3mm基板内側まで抑えますので捨基板確保が望ましいです。
  • 基本リール品支給及びスティック品、トレイ品対応可と
    なります
  • 中ロット~大ロット対応向けです(100枚~500枚前後)
  • フィーダー数:8mm(96本)・12mm~16mm(12本)・
    24mm、32mm、44mm、56mm
 

リフロー炉

1.型式:ARY-660SCC-8Z(大和製作所製)

  • 小型基板~大型基板(MAX600mm幅)まで対応
  • 大気リフロー対応(鉛フリー・共晶対応)
  • 高多層(50層まで)の基板やアルミ基板、特殊基板に対しても8ゾーンによる均一な熱供給により良好な半田付け状態に
    仕上げます。
  • 実績
    *480mmX480mm、板厚4.8mm(共晶プロファイル実績有)
    *680mmx470mm、板厚3.2mm(共晶プロファイル実績有)
    *890mmx150mm、板厚2.4mm(共晶プロファイル実績有)
    *480mmX480mm、板厚5mm(鉛フリープロファイル実績有)
    *その他、リジットフレキ基板や高周波基板など多数投入実績有

2.型式:NRY-530S-6Z2/W (大和製作所製)

  • 窒素(N2リフロー)対応(鉛フリー・共晶対応)
  • 加熱6ゾーン+冷却2ゾーン(トータル8ゾーン対応)
  • コンベア幅:最小幅50mm~最大幅300mmまでの基板投入可能
  • PAS窒素発生装置:太陽日酸製(RT20S)を併用

基板洗浄装置

型式:クリンケミカル製(TC-MS-106)

  • 洗浄液:AK-225(旭硝子製)
  • 基板洗浄可能サイズ:250mmX450mm、H=270mm
  • パット周辺に付着しているフラツクス残渣を洗浄致します。
  • 洗浄工程は基板投入→浸漬洗浄→シャワー洗浄→液切乾燥→搬出

リワーク機

型式:RD-500SⅡ(デンオン製)

  • BGAやLGA、QFN、など取り外し及び取り付けが可能です。
    トップヒーターとボトムヒーターにてデバイスと半田接合部を加熱
  • 部分マスク無の場合は作成可能(マスクデータ支給)
  • BGAボール部に対してのジャンパー配線作業も対応
  • 最大基板セツトサイズ:400mmX420mm
  • 最大デバイスサイズ:50mmX50mm
  • 最小デバイスサイズ:2mmX2mm

ベーキング装置

型式:HT-220(ETAC製)

  • トレイ品で開封済み支給品についてベーキング作業依頼が発生した場合、対応致します
  • 対象部品としてはQFP、QFN、BGA、LGA、メモリなど
  • ベーキング時間:125℃(12H~24H対応)
  • ベーキングに長時間要しますので生産着手前段階で部材をご支給される事が前提となります
  • 一度に複数トレイ投入可能

窒素発生装置(PSAタイプ)(大陽日酸製)

型式:TNGSH-20-RT20/S 純度:99.99%

  • PSAタイプ(圧入変動吸着)とは空気から窒素を取り出します。
  • 高性能吸着剤により、フル稼働時にでも動力が削減出来るRTシリーズとなります。

コンプレッサー(日立製)

型式:FE200AD/AⅢ-5/6(出力15KW)

  • 2段圧縮構造による高い省エネ性能
  • オゾン破壊係数ゼロのR407C冷媒を採用
  • インバータシロッコファンの採用により、周囲温度に応じた回転数で排気する静音仕様

コーティングブース

型式:PBB-4型特(パーカーエンジニアリング製)

  • 専用コーティングブースにてムラの無い仕上がりと塗装ミストを直接フィルターに吸着させることで、効率的に局所排気が出来ます。
    お客様ご希望の溶剤もご相談下さい。刷毛塗り・スプレー共に対応

PAGE TOPへ

検査設備

外観検査機

1.型式:M22Xfx-350(マランツ製)

  • ■部品搭載有無確認や部品に捺印されている品名等を読み取ります。複数枚の場合、良品基板として1枚設定し画像検査データを作成します
  • 基板セットMAXサイズ330mmX250mm

2.型式:M22XHDL-460(マランツ製)

  • 部品搭載有無確認や部品に捺印されている品名等を読み取ります。良品基板として1枚設定し画像検査データを作成します。
  • 基板セットMAXサイズ:440mmX340mm

半田検査機

型式:SI-V100(SONY EMCS製)

  • 半田付け箇所の半田量や未半田・半田ブリッジ・異物など半田付け箇所に特化した検査を実施
  • 基板最小サイズ:50mmX40mmまでセット可
  • 基板最大サイズ:330mmX250mmまでセット可
  • 基板厚:最薄0.4mm~最厚3.0mmまでセット可
  • 500万画素カラーCCDカメラ搭載により広角度での検査を実施
  • 白色3段リング照明により照明用光源に高輝度白色LEDを採用しレンズはテレセントリックレンズを採用した事で画面の隅まで真上からの画像を得る事が可能となり見逃しの原因を抑えます

X線検査装置

型式:WORK-LEADER905特型(SOFTEX製)

  • 大型基板対応型3DX線検査装置
  • 低倍率から160倍までのX線撮影が可能
  • 3D機能によりBGAボール箇所の未半田箇所を確認(電気的な検証については、対応不可となります)
  • XYテーブルの基板搭載サイズが600mmX500mmまで対応可能
  • X線検査の社内基準に基づいて良否判定実施
  • QFN、BGA、LGA、CN(GNDパット有)はすべてX線対象

PAGE TOPへ

実体顕微鏡

型式: 3D実体顕微鏡VS8(リンクス製)

  • 医療機器、電子機器等で使用されている最先端の実体顕微鏡です。
    倍率レンジは2.1倍~120倍と広く長い作動距離と深い焦点深度で鮮明な画像検査可能
  • 実体顕微鏡:保有台数2台(SMT工程1台・検査工程1台)
  • 顕微鏡:保有台数11台(メーカー:OOTSUKA、型番HD61WD)

PAGE TOPへ

業務内容

設備紹介

在庫別リール

会社案内

見学について

特殊分野実績

お問い合わせ

個人情報保護方針